当前最热赛道之半导体如何投？

 最近一个信息很受关注，根据上半年数据，半导体已经超过生物医药，成为吸金能力第一的投资赛道。历史上第一次，前所未有，具体如下表所示：

看到这样的结果，不由的让人想起一位半导体投资人的一句话，“现在做早期科技投资，如果不投半导体，可能都不敢出门，因为半导体已经变成一个大热点。但之前的情形不是这样的。我十多年的老朋友里，十年前投半导体，可能是两桌，五年前从两桌变成了一桌。”

从上面这段话也可以看出，半导体投资并不是一直这样受到关注，而且仅仅5年前，投资半导体的机构寥寥无几。投资领域还有一句话，人多的地方少去。那么，如今看起来已经“过热”的半导体赛道，还有否投资机会，恐怕是很多人思考的问题。

数据显示，今年前7个月，半导体领域股权投资金额超600亿元，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿元，达去年全年总额的3倍。从数据上看，金额增加速度很快，同时有些公司PS估值甚至达到数十倍，确实有过热嫌疑。

另一个方面，每个行业都有自己特点，我们可以用另一个数据对比下。下图是排名前十的半导体企业研发投入的情况。

可以看出，全球前十的半导体公司2019年研发投入是427亿美元，大致相当于3000亿人民币。即便按照全年1000亿的投资数据，也是差距很大，考虑到我国半导体行业市场大，自给率不到20%。这样的投资额度看起来很多，但从总量上看，也许还还远远不够。

二、融资阶段有显著变化

根据云岫资本的数据，随着时间的推移，半导体赛道投资的轮次占比发生了很大的变化。2017年开始，半导体赛道开始变得火热，天使轮占比最高，达到42.5%。今年上半年，变成了A轮占比最高，达到46.1%。经过了2年多的发展，大部分企业已经从初创期进入到产品验证期。这个时候对资金的需求更大。天使轮，只是有个以研发为主的团队，有办公室就可以。到了A轮，产品的流片，备货，客户支持都需要跟上，相对于天使轮，对资金的需求有数倍的增长是合理的。

过去，资本比较多的关注设计公司。这样类型企业相对轻资产，融资金额相对小。但是最近1年，发生了两个变化。

一方面很多资金开始关注上游的设备和材料，数据显示，产业链上游的材料和设备企业投资比例由13.0%增加到15.3%。设备和材料行业是重资产，需要厂房和加工设备，对资金需求高于同阶段的设计公司。

另一方面，有些领域是设计+制造+封装关联性很强的，融资金额就比较大。比如目前比较火的第三代半导体，MEMS，通常需要设计，制造，封装都自己进行。而制造和封装环节需要大量资金，比如一个SiC功率器件制造产线，起步要10亿人民币。如果用旧产线改造，也要近亿元资金。

随着半导体赛道的受到关注，过去一些没人做的芯片开始有人做。而这些芯片往往技术难度大，花钱多的品种。因为花钱少见效快的品种早就被人做掉了，剩下的都是硬骨头。比如前期很热的射频赛道，目前融资基本都在亿元级别。这样的赛道如果放在5年前，既不会有人做，也很少有人愿意投。

受益于这次半导体热潮不仅仅是国产替代领域，在相对创新应用的领域，也受到来自资本和创业者的关注。很多企业在一步一步往高端走。尤其在AI领域，敢于创新的公司越来越多，资本方也给予了很高期望。比如要解决AI算力问题的壁仞科技，6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资，创下近年来行业最大规模纪录之后，8月中旬宣布再获重磅级投资，完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

由于政策的推动，除了传统的投资机构，产业资本，尤其是芯片产业链的企业，比如小米产业投资，也开始投资半导体行业。

以上分析不难看出，半导体领域的投资热，是客观规律的必然结果。那么后面还会继续热下去么？借用两位业内权威的观点可以作为说明:

清华大学王志华老师的观点，半导体行业处于漫长的秋天。

璞华资本投委会主席陈大同讲到，从股权投资看，半导体还有2~3年窗口期。