磊梅瑞斯资本跟投南京百识电子，专注第三代宽禁带半导体产业

近日，南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子 ”）完成1.1亿元Pre-A轮融资，由和利资本领投，南京市产业发展基金、大盛投资、亚昌投资、君盛祥石、君盛鼎石、磊梅瑞斯资本、台达资本、金浦投资、南京产投9家机构共同跟投完成。

百识电子成立于2019年8月，生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。在南京市浦口经济开发区投资建设研发中心及生产线，整合海外创新技术与国内产业资源，对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发，产品可广泛应用于信息、新能源、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和智能电网等领域。

百识电子的核心成员来自台湾，CEO宣融曾在亚太地区著名的化合物外延和代工企业台湾嘉晶以及汉磊担任过研发和市场高管。

核心团队是亚洲现有第三代半导体外延片领先的供货商，熟悉市场及客户不同产品需求与痛点，产业上游供应链及下游客户渠道畅通，实际量产经验超过5万片晶圆，具备外延片物理规格与器件特性连结经验，更能提供制程加值服务强化外延片产品与客户竞争力。

据了解，第三代半导体碳化硅，氮化镓产业即将迎来高速成长，极具吸引力的市场，外延片是供应链中的关键角色。

碳化硅(SiC)电力电子产业发展具高度潜力，包括ROHM、Cree、SDK、意法半导体、Infineon 等厂商都大力投入。Yole预测到2023年碳化硅功率半导体市场规模将达14亿美元，2023 碳化硅外延片销售将成长至500,000片/年。包括xEV、xEV充电基础设施、PFC /电源、PV、UPS、电机驱动、风和铁路都是碳化硅的应用领域。Yole预计，从现在开始的五年内，主要的碳化硅组件市场驱动因素将是晶体管。

射频氮化镓市场成长趋势引人注目，截至2017年，射频氮化镓市场规模已近3.8亿美元，Yole分析，5G网络将推动氮化镓组件市场的发展。到2023年，射频氮化镓的市场规模将大幅扩张3.4倍达13亿美元，2017~2023的年复合平均成长率CAGR为22.9%。2016年氮化镓功率组件产业规模约为1,200万美元，研究机构Yole 研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。