超芯星完成天使轮投资

近日，磊梅瑞斯资本和同创伟业共同完成对江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Semiconductor Co Ltd ）的天使轮投资。

江苏超芯星半导体有限公司是国内领先的第三代半导体企业，致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化，引进海归人才和外籍专家，拥有高层次研发团队、创新技术与产业化资源。

江苏超芯星大尺寸碳化硅单晶

碳化硅是由碳和硅两种元素组成的化合物半导体材料，因其禁带宽度大于2.2eV被称为宽禁带半导体材料，在国内也称为第三代半导体材料，是全球战略新兴半导体材料。相比传统的硅半导体材料，碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强以及10倍的电子饱和漂移速率，其制备的器件可实现电力电子系统的小型化、轻量化、高效化和低耗化。这种材料广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工之智能、工业互联网——“新基建”等领域。碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料，堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。

从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业。简化讲，半导体产业是基于（半导体）材料的产业。

作为国家科技发展的关键领域，碳化硅产业已经初具规模，当前碳化硅衬底短缺且昂贵，一直以来是行业痛点和发展瓶颈。据了解，全球碳化硅衬底材料主要被美国Cree和II-VI企业所垄断，其6英寸碳化硅单晶衬底已规模化量产，并逐步向8英寸升级，大尺寸、高质量趋势已经形成。

在中美贸易战背景下，我国积极部署科技强国战略，江苏超芯星半导体有限公司以科技创新为使命，攻克多项核心技术难题，于2019年10月首推我国大尺寸碳化硅扩径晶体。目前企业快速发展，为实现国家战略新兴材料自主可控而不懈努力。