深圳镝普材料科技有限公司是一家以半导体封装材料和电子粘胶剂、光学级和电子级树脂为主要产品的技术型公司，着重于为半导体封测企业、消费类电子企业和通信设备终端企业提供树脂和胶粘、封装应用材料产品与解决方案，解决客户在精密封装、制程保护、高精度粘接、电气性能保护、光学应用等方面的关键材料国产替代需求。
